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內容來自hexun新聞

集成電路新一輪扶持政策助力龍頭企業

千億扶持資金如何運作,投向哪裡成為市場關註焦點。國傢集成電路設計深圳產業化基地主任周生明表示,相較以往而言,政策思路上有明顯轉變,資金重頭將放在企業龍頭核心項目上,不再進行分散式鼓勵扶持。見習記者 葉夢蝶證券時報記者獲悉,我國集成電路(IC)產業的新一輪扶持政策即將出臺。繼北京出臺300億元集成電路產業基金後,上海、江蘇、深圳可能都將在全國“兩會”後出臺百億產業基金,由政府牽頭,吸納社會資本,初步預測,至少有千億規模投資提振集成電路產業。千億資金如何運作,投向哪裡成為市場關註的焦點。國傢集成電路設計深圳產業化基地主任周生明表示,此輪政策相較以往而言,思路上有明顯轉變,資金重頭將放在企業龍頭核心項目上,不再進行分散式鼓勵扶持。之所以要將重點放在大企業上,一位長期關註手機IC行業的資深人士表示,在舊有政策背景下,一些企業承擔研發項目,實際上隻是進行瞭“產品復制”,地方的“關系戶”也拿走不少項目基金,這類情況一定程度上導致扶持資金分流,也讓企業難以研發出核心技術。此外,各地稅收和減免政策參差不齊,也導致企業很難做大做強。基金如何運作尚不明朗被喻為“電子產品心臟”的集成電路成為未來產業發展的重點。據媒體報道,關於促進集成電路產業發展的綱要文件目前已經獲批,下發在即。被扶持的十傢IC公司已有定數;在創新集成電路的投融資模式上,成立千億股權投資基金、鼓勵社會資本主動進入將是扶持相關企業的重要方式。涉及如此大規模的資金,又是投入國傢戰略性產業,股權投資基金應如何運作?“社會資本對參與這樣的戰略項目會有顧慮,集成電路不是幾年就能盈利的產業。一旦企業虧損瞭,政府有優先退出權,資本方肯定不樂意;對集成電路設計企業,也沒法像制造企業按生產線項目來投資,怎麼入股也還需要商榷。”周生明說。據悉,集成電路生產線的建設非常“燒錢”。由於集成電路是知識密集、技術密集和資金密集型產業,投資建設一條集成電路生產線所需資金,從十幾億至上百億元。同時,技術日新月異,集成電路設備折舊非常快,投入二胎房貸的項目要盈利很困難,至少需要五年以上才能實現收支平衡。一傢芯片設計上市公司負責人對新政的扶持方式也有不少疑問。他表示,對於上市公司來說,入股隻能采用定向增發的方式,但增發還必須有大型項目。對於集成電路來說,技術積累,知識產權的積累非常重要,現在有瞭錢別人不一定賣設備,人傢隻授權專利給你。“之前北京300億的規模基金對這個行業而言,不夠大。”他認為,過去政府對於相關大型企業的補貼並不多,如今支持企業並購,並購可能產生的巨額稅金,是不是能夠有減免政策?盡管基金如何運作尚不明朗,但周生明表示,新政必然給集成電路行業帶來重大利好。“在2005年以前的"靜默期",沒人會來投資集成電路產業,現在有國傢牽頭,資本都開始關註這個行業瞭。”他稱。多位業內人士均表示,國傢此輪出臺的集成電路扶持政策,力度超前。周生明特別指出,此輪政策相較以往而言,思路上有明顯轉變,資金重頭將放在企業龍頭核心項目上,不再進行分散式鼓勵扶持。“另外,扶持基金的概念並不等於國傢出錢,還包含社會資本,甚至可以是產業外的資本。”上海江蘇深圳可能兩會後出臺扶持政策北京市發改委出臺的集成電路產業基金也佐證瞭“抓大放小”這一方向。去年12月北京發改委官網顯示,國傢發改委、工信部與北京市政府共同成立北京市集成電路產業發展股權投資基金,基金總規模300億元,首期設立制造和裝備、設計和封測兩隻子基金。基金的投向將是重點項目、研究中心、兼並重組和產業化園區等四個方面。2月8日北京市政府出臺瞭首個地方版新政,其中進一步明確瞭300億基金的重點投向,即高端集成電路生產項目的建設。名為《北京市進一步促進軟件產業和集成電路產業發展的若幹政策》的文件中提出,引導產業基金投資“線寬小於65納米的新建或擴建12英寸及以上生產線、特色工藝生產線、高端封裝測試生產線、關鍵裝備及材料生產線等集成電路產業重大投資項目”。據業內知情人士稱,北京基金扶持的高端項目,實際上主要就是對中芯國際在建的兩條40納米~28納米12英寸集成電路生產線進行後續投資,找一個資金的說法。該項目於2012年啟動,中芯國際和北京相關機構共同投資72億美元。對於股權投資資本方的背景,《若幹政策》提出,鼓勵機構投資者、產業資本和海外資本參與組建集成電路產業發展基金。上述人士表示,在本輪政策背景下,上海、江蘇和深圳也開始制定當地扶持政策,或將在“兩會”後由政府牽頭出臺產業基金。“北京出資設立引導基金的模式,目前還是框架階段。但自從300億元基金出來後,不斷有VC/PE機構來找我推薦項目。”周生明稱。扶持資金傾向龍頭企業對於政策面的變化,常年關註手機IC行業的手機中國聯盟秘書長王艷輝表示,舊政策的思路應該改變瞭,小企業更應該靠市場,比如VC會去投資。王艷輝認為,把資金給重點企業做研發,進一步吸引海外人才回歸。“華為、海思前幾年投瞭很多錢,在美國、臺灣建研發中心就是這個思路。”把視角聚焦在手機IC行業這一領域,王艷輝指出,盡管國傢鼓勵兼並收購,但現在值得並購的企業並不多,大多在一些低層次徘徊。“集成電路對技術繼承要遠強於互聯網,門檻高得多,所以小企業雖然面對市場更靈活,但是很難有核心技術。現在營收1億美元以上的芯片設計企業已經超過10傢瞭,國內需要先出現一傢巨無霸,再去做並購,才能買到一些海外具有競爭力的公司。像之前聯發科收購晨星半導體就是如此。”他說。據業內人士稱,以往各地政府會出臺相關政策,並支持提供集成電路研發的專項基金,相關基金一般由幾傢企業共同申報承擔,落在單個企業的資金為500萬至1000萬元。據一位不願透露姓名的業內人士表示,以前的地方政策由於對初創型企業有獎勵,不少人從IC設計大公司出來,自己創業去申報項目然後獲取相關資金支持。“但這些錢很多打瞭水漂,這些創業者不過是買來聯發科的半成品進行加工,出來的都是重復的產品,對整體研發能力未見明顯幫助。”周生明也贊同應在重點公司和項目上投資。他表示,過去地方對於集成電路研發專項重點較多較零散,同時財稅優惠力度也不同。周生明認為,從過去出臺的政策效果來看,新政策還需要從幾方面發力,一是繼續進行稅收優惠,保障落到實處;二是稅收優惠應普惠中小企業;三是集中力量對重點技術的突破。行業或迎“黃金十年”業內人士表示,希望此次新政策能成就我國集成電路產業的“黃金十年”。經過十餘年發展,我國已形成環渤海、長三角和珠三角三大集成電路產業區域,銷售收入占全國整個產業規模的九成以上。北京、上海、江蘇、深圳四個地區,位於三大產業集群區域的核心。三大集成電路產業集群區域在產業鏈條上各有側重,相互補充。周生明介紹,環渤海的京津地區,高校眾多,前端研發實力強;長三角的上海、無錫、蘇州等地外資企業多,投資金額大,制造業和封測業產值占全國半數以上;而深圳側重應用和創新,深圳民營企業數量龐大,下遊整機企業和產業銜接緊密,整機企業中還有不少自己成立芯片設計部門的。集成電路產業中,三個產業鏈條哪一個將因新政策受益最大?業內分析師表示,本輪政策或向集成電路設計業和制造業傾斜,而集成電路裝備也將是扶持重點。“過去雖然工藝和技術不夠,但下遊的工藝也未提高,需求並不緊迫。現在更新換代已成為集成電路制造業提振的重點。”上述分析師認為,在晶圓制造線方面從6英寸過渡至國際主流的8英寸、12英寸,而芯片工藝方面,則向45納米升級。同時晶圓生產的合格率和技術人員儲備也應相應提高。除瞭有政策的巨大利好,東方證券的研報認為,工程師紅利將成為大陸發展最重要的比較優勢,而集成電路產業的成本結構充分受益於該比較優勢;同時移動終端帶來瞭全球產業鏈的重新配置和ARM的IP授權模式,降低瞭終端芯片設計的市場和技術門檻;中國的TD標準已經幫助一批廠商提升瞭技術實力。根據賽迪智庫的2014展望報告,2014年集成電路產業銷售額預計增速將超過18%,產業規模超過2500億元,其中集成電路設計增速將超過30%,子產業規模進一步提升至810億元,全行業占比提升至32%左右。

新聞來源http://news.hexun.com/2014-02-24/162417200.html
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